自全球光纤与特种玻璃龙头企业康宁在6月底正式发布Glass Bridge（玻璃桥）技术以来，市场对TGV（玻璃通孔）玻璃基板的关注度持续提升，产业链上市公司集中披露研发、制造与送样进展，覆盖上下游多个环节。
7月2日，京东方科技集团股份有限公司在接受机构调研时表示，公司已实现高深宽比TGV等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已完成大尺寸、高层数玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con（预处理测试）等多项信赖性标准测试。此外，公司和康宁依托在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。
国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，康宁“玻璃桥”技术落地，标志着玻璃基板从传统显示耗材升级为AI算力、高速光互连的核心载体。叠加高带宽内存、扇出型面板级封装产业需求爆发，玻璃载板赛道进入从技术验证向商业化落地过渡的关键期。对比传统有机载板与硅中介板，玻璃基材具备低介电损耗、低热膨胀、可做大尺寸高层数布线等优势，完美适配1.6T、3.2T高速光模块与高端算力芯片封装需求。
在中游玻璃基封装载板制造环节，多家上市公司已打通完整TGV工艺链路。例如，杭州美迪凯光电科技股份有限公司近期在接受机构调研时表示，公司已开发TGV核心工艺，同时还开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP（化学机械抛光）工艺，以此实现微孔金属化与产品表面平坦化；叠加平面RDL（重布线层）电性互联工艺，现已构建起完整的TGV全流程制造能力。
此外，亦有多家上市公司相关业务处于验证阶段或已产出样品。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司近期公告显示，公司玻璃基板研发项目聚焦工艺能力研究与设备评估，目前处于技术储备阶段并成功研制出样品。
设备端多家企业也完成了技术迭代，武汉帝尔激光科技股份有限公司通过投资者互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，全面布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
苏州德龙激光股份有限公司近期披露的公告显示，TGV相关产品已形成销售，但现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主，未来能否获得批量订单，仍存在较大不确定性。
业内人士认为，TGV高深宽比通孔填铜、RDL多层布线光刻对准、层间结合力控制、超薄玻璃切割等工艺仍存在全球共性难题。国内企业虽实现样品突破，但规模化量产良率提升周期较长，若工艺迭代不及预期，产业商业化节奏存在变数。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示，当前国内多数企业仍处于样品送样、小批量试产阶段，规模化量产、稳定盈利尚需时间，短期业务营收占比普遍偏低；高端半导体玻璃原片、高精度TGV设备、核心工艺配方仍存在技术壁垒，行业良率提升、成本下探仍需产业链长期协同攻关。
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